有人将芯片送去做了个Dieshot，确认了的确是7nm的工艺。芯片由中芯生产，使用的是不在美国制裁范围之内的DUV1980DI光刻机（主要用于生产45nm级别的芯片）。这款DUV光刻机虽然依然是荷兰生产，但国内存量非常大，而且零件和维护已经实现了国产化，完全不受卡脖子的影响。据说这块111mm²的SoC，良率已经达到了65%，成本虽然还是偏高，但已经达到商用门槛。总结一下麒麟 9000S验证结果：

1.单 die 非堆叠，工艺接近 n7

2.确定 1980di duv 生产

3.泰山架构和笛卡尔架构，泰山基于 arm 指令集自研，笛卡尔新自研 gpu 架构

4.超线程有(但我感觉意义不明，后续应该会取消。)

5.集成基带(而且是新技术) 附加，国产的 Fan-Out Wafer-Level Packaging 晶圆级封装技术突破。

1、麒麟9000s自研cpu，自研gpu。这是大陆设计的移动端soc前所未有的突破。
2、麒麟9000s cpu为8核心12线程，支持超线程，有别于所有的ARM架构，此前所有的ARM架构都没有超线程。
3、麒麟9000s 非三星工艺，非台积电工艺。并非14+14叠加芯片。制程相当于台积电7nm工艺。
4、虽然是7nm，但是麒麟9000s cpu单核性能并不弱于麒麟9000，弱于骁龙888。多核性能不弱于麒麟9000，弱于骁龙888。
但是，重点来了，麒麟9000s超线程下多核跑分强于骁龙888，甚至强于骁龙8GEN2。
5、麒麟9000s的CPU是从未出现在手机上的架构，用的是服务器处理器鲲鹏930同款大核TSV200，即泰山V2.0.0。可以把此架构称为泰山微架构。
cpu中核不是A510，也是自研。
6、麒麟9000s的GPU用的是新架构笛卡尔架构，马良核心。GPU性能强于骁龙888，应该弱于麒麟。

麒麟 9000S 几个感觉可以解惑的部分，经过 Dieshot 验证，可以放心食用。

Q：是所谓 14+14 ＞ 7nm 吗？
A：不是，单 die （芯片），研判非三星工艺，非台积电工艺，整体密度和台积电 N7 类似。

Q：光刻机是什么？
A：不是 SSA600/SSA800 ，没有看出尼康机台相关特征，有类似 SMASH 系统痕迹。

Q：CPU/GPU 是自研的吗？
A：没有在过去芯片中看到类似的 CPU 大核中核/GPU 结构。

Q：CPU 的 smt （超线程）是真的吗？
A：是真的，TSV200 （之前认为 110 迭代是 120 ）疑似命名，和服务器端类似，在移动端使用原因未知。

Q：是集成基带吗？
A：是。